我们的技术

纳米压印(NIL)

基于Obducat获得多项专利的纳米压印技术,我们创造了一种全新工艺,适用于将非常精细的微米和纳米结构从主模板复制转移到目标基底上,目标基底包括从柔性聚合物薄膜到蓝宝石硬质基底等各种材料。我们的专利技术甚至可以使我们能够将图案,而不需要多次在小尺寸面积上步进行式重复压印,例如具有凹面或凸面的相机镜头等。

我们所有的纳米压印系统都是基于一次性全面积压印,这意味着整个表面结构在一个步骤中即可完成复制,而不需要多次在小尺寸面积上步进式重复压印。
在为大批量生产目的开发的Obducat工艺中,图案首先从主模板复制到我们称之为中间聚合物模板(IPS®)的聚合物薄膜上,然后再将IPS®上带有从主模板上转移的图案复制到目标基板上。在将图案最终复制到目标基板上时

,我们使用了热+紫外原位同步工艺(STU®),该工艺消除了材料热胀冷缩效应,从而提高了图案转移的质量和重复性。IPS®技术极大提高了主模板的寿命,减少了颗粒污染造成的缺陷数量,最终极大提高了Obducat 纳米压印工艺的整体效益。

Obducat的专利技术Soft Press®与IPS®相结合,能够在大尺寸基底上以均匀的压力传递图案,这是纳米压印技术的核心要素。

光胶工艺

光胶处理工艺广泛应用于半导体制造业。通过实施革命性的RCCT(加盖)技术™、高性能的EBR(去边)等专利技术以及我们的多卡盘解决方案,我们为市场提供极具竞争力的尖端光胶处理系统。Obducat同时开发了几种高度先进的技术,以使设备可以满足个别客户的订制需求。

湿法工艺

凭借独特的能力和多功能设备解决方案,Obducat为市场提供极具竞争力的尖端湿法加工设备。包括各种类型的湿法工艺设备,如蚀刻机、清洗机、剥离和脱膜机,可广泛适用于半导体制造行业。Obducat同时开发了几种高度先进的技术,以使设备可以满足个别客户的订制需求。